10月13日，博通Broadcom发布重大技术突破：继8日推出第三代CPO共封装光学以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）后，该公司正式宣布这款业界首个实现102.4Tbps带宽的商用芯片开始出货。

TH6-Davisson的性能参数令人瞩目，其带宽带宽达到前代旗舰产品的两倍之多。这款芯片在优化数据中心互联效能方面实现了质的飞跃，不仅在能效表现上大幅提升，还显著增强了数据传输稳定性。这些改进使AI模型的训练过程更加高效，同时降低了整体运算成本。

技术细节显示，TH6-Davisson芯片整合了16个基于台积电COUPE技术的6.4Tbps Davisson DR光学引擎，并创新性地采用可现场更换的ELSFP激光模块设计方案。单通道200Gbps的传输带宽使其能够支持512个XPU的单层纵向扩展，而在双层网络架构下，系统可扩展至超过10万个XPU的庞大规模。