10月11日最新市场消息显示，瑞银集团(UBS)最新研究报告指出，随着英伟达Blackwell架构GPU及下一代Rubin AI芯片订单持续火爆，该公司对CoWoS先进封装技术的需求将出现显著攀升。分析师预计到2026年，英伟达所需的CoWoS晶圆数量将飙升至67.8万片，同比增幅接近40%，届时GPU总出货量有望突破740万颗。
行业须知：CoWoS（芯片先上晶圆再上基板）是一项突破性的2.5D封装方案。形象地说，这项技术就像是为芯片搭建了一个高效"互联平台"，能够将多个功能各异的裸片并行封装，实现超高速的数据交互。正是凭借其在集成计算核心和高带宽内存(HBM)方面的独特优势，该技术已成为制造高端AI加速芯片不可或缺的关键工艺。
瑞银集团(UBS)最新调查数据显示，英伟达2026年的CoWoS晶圆采购计划已达到惊人的67.8万片，较2025年预测值激增40%，这一数字充分印证了市场对AI芯片需求将持续爆发的预期。
据瑞银分析，当前市场需求主要来自两个核心产品线。一方面是Blackwell系列及其增强版Blackwell Ultra持续表现强势，预计季度出货量将保持30%的高速增长。另一方面，计划于2026年推出的Rubin架构已完成试产阶段，正在加速量产进程，这将为CoWoS封装需求注入新的增长动能。
值得注意的是，除了标准版Rubin系列外，英伟达最新推出的Rubin CPX推理加速平台同样需要大量采用CoWoS-L封装方案。这款专为AI推理场景优化的计算平台，由于其创新的多芯片互联设计，预计将成为台积电封装产线的又一重要客户。
在强劲的封装需求支撑下，瑞银预计到2026年英伟达GPU年产量将达到创纪录的740万颗规模。
面对席卷全球的AI技术浪潮，无论是AI领域的企业还是台积电这样的半导体巨头，都在见证着市场需求持续升温而非放缓。这种爆炸式增长态势已经导致台积电的先进制程和封装产能出现供不应求的局面。
