红魔11 Pro系列新品发布会正式定档10月17日下午14:30。最新消息显示，该系列旗舰机型红魔11 PRO+的Geekbench跑分成绩提前曝光，单核性能达到3824分，多核成绩更是突破12403分大关，刷新智能手机性能跑分纪录。

该机型将首发搭载骁龙8 Gen5旗舰处理器，其强悍性能的背后是突破性的散热方案。除了延续红魔标志性的风冷散热技术外，此次还创新性地加入了水冷散热系统，形成业界首创的双重主动散热架构。

红魔产品线负责人表示，11 Pro系列定位于"终极性能旗舰"，在散热技术上实现了革命性突破——首次在智能手机中同时集成风冷和水冷两大散热系统。他指出，目前手机厂商越来越重视散热设计，但多数仍停留在风扇或均热板的基础方案上。而红魔11 Pro系列通过整合水冷技术，将散热效能提升至全新高度。

与传统被动散热相比，这套主动散热系统可实现更高效的散热表现。内置的高速涡轮风扇与水冷管路协同工作，能够快速导出芯片产生的热量，确保性能持续稳定输出。

根据供应链信息，红魔11 Pro系列将搭载新一代无孔全面屏设计，配备骁龙8 Gen5旗舰平台，内置8000mAh超大电池，支持3D超声波指纹识别，并获得IP68防尘防水认证。