复旦大学突破性研发二维-硅基混合架构闪存芯片
10月9日最新消息，复旦大学官方微信公众号发文宣布，该校科研团队在新型存储器件研究领域再传捷报。继上半年成功研发"破晓（PoX）"皮秒级闪存器件后，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队近日成功研制全球首款名为"长缨（CY-01）"的二维-硅基混合架构芯片。
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这项突破性研究实现了二维超快闪存"破晓"器件与传统硅基CMOS工艺的创新性融合，有效攻克了二维材料器件产业化进程中面临的关键技术壁垒。
复旦大学指出，此项研究成果不仅为下一代新型存储器件的发展提供了重要示范，还将显著缩短新材料器件的商业化进程，对我国信息技术产业迈入高速发展新阶段具有重要意义。
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