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2025中国十大科学进展:2D硅基混合架构芯片与闪存突破入选

时间:2026-03-25 19:13
快科技3月25日消息,今日,国家自然科学基金委员会发布2025年度 "中国科学十大进展 "。全功能二维半导体 硅基混合架构异质集成闪存芯片、嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应等入选。2025

快科技3月25日消息,今日,国家自然科学基金委员会发布2025年度"中国科学十大进展"。

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片、嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应等入选。

2025年度"中国科学十大进展":

嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应

创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜

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深渊海沟最深处发现繁盛的化能合成生物群落

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片

实现基于熔盐堆的钍铀核燃料转换

界面调控新方法创制面向空天应用的高性能柔性叠层太阳能电池


二维-硅基混合架构闪存芯片结构示意图,包含二维模块、CMOS控制电路和微米尺度通孔

据了解,2025年10月,复旦大学宣布,该校周鹏-刘春森团队研发的"长缨(CY-01)"架构,将二维超快闪存器件"破晓(POX)"与成熟硅基CMOS工艺深度融合,率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。


封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片(带PCB板)


二维-硅基混合架构闪存芯片光学显微镜照片

该芯片性能碾压目前的Flash闪存技术,首次实现了混合架构的工程化。

依托前期完成的研究成果与集成工作,此次打造出的芯片已成功流片。

下一步,团队计划建立实验基地,与相关机构合作,建立自主主导的工程化项目,并计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平,期间产生的知识产权和IP可授权给合作企业。

来源:https://www.163.com/dy/article/KOSICTU60511CPVM.html
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