10月9日晚间，英特尔正式发布了Panther Lake处理器，这是首款采用18A工艺的产品，标志着该公司成为美国首家实现2nm级制程量产的企业。

这款Panther Lake处理器搭载的18A工艺对整个半导体行业都具有里程碑意义。该工艺首次引入了两大突破性技术：RibbonFET全环绕晶体管架构和PowerVia背部供电技术，奠定了英特尔所谓的"埃米时代"技术基础，在晶体管密度、运算性能和能效表现上都实现了显著提升。

18A工艺及其明年推出的升级版14A工艺不仅是英特尔处理器发展的重要转折点，更关乎其代工业务的存亡。英特尔CEO陈立武此前明确表示，若明年无法争取到大客户订单，14A工艺甚至可能搁置建厂计划，可以说是背水一战的关键之举。

为了实现英特尔的振兴计划，陈立武在亚利桑那州SEMICON West半导体展会上提出了雄心勃勃的发展目标：IFS代工业务要实现300%以上的增长。但要达成这一目标不能仅靠工艺突破，还需解决先进封装等技术难题，这正是英特尔当前面临的重要挑战。

值得一提的是，在亚利桑那州的芯片制造产业集群中，除英特尔、台积电和NXP等知名厂商外，全球封装巨头Amkor也正在大规模扩建先进封装产线，投资规模已从最初计划的20亿美元追加至70亿美元。