摩根士丹利9月22日对内存产业发布积极展望。摩根士丹利指出，全球范围内正出现内存半导体短缺现象，基于这样的判断摩根士丹利将三星电子列为最受青睐的股票，目标股价定为每股9.6万韩元，较此前（8.6万韩元）上调12%。
从数据上来看，2025年下半年以来整体呈现上涨趋势。9月底，由于供应紧张，三星对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。此外，最近有消息指出三星电子第五代高带宽内存（HBM）产品HBM3E 12层堆叠已通过英伟达质量测试。此消息一出，三星电子的股价应声创下全年新高。
2025年5月，三星电子启动了一份危机预案，当时三星电子与韩国的商业银行签署了价值72.7亿美元的信贷额度协议。此后的下半年，三星电子在存储器市场、半导体制程、移动处理器、下一代旗舰手机以及折叠屏手机等领域均有所动作。
存储芯片，曙光初现
2025年Q1，SK海力士首次超越三星电子，以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者；2025年Q2，SK海力士营收21.8万亿韩元的存储销售额，首次超越三星电子（21.2万亿韩元），成为全球最大存储制造商。
凭借在HBM产品上的技术领先，SK海力士实现了业务的迅速扩张；而三星电子一直面临着产品无法通过英伟达认证的瓶颈。本次三星12层HBM3E通过英伟达认证并准备发货，对于三星电子存储业务是一个重大的突破。
除了产品打入英伟达供应链，三星电子还宣布已完成HBM4内部开发，计划用于英伟达2026年发布的"Rubin"AI加 速 器。这表明三星正在全力追赶SK海力士，争夺AI芯片关键内存市场。
据集邦科技9月24日发布数据，8月DRAM通用产品（DDR4 8GB）平均现货价格为5.87美元，创下年内最高纪录，而在2025年年初现货价格曾低至1美元出头。存储芯片价格上涨的大环境让产业提高了对三星的业绩期待。韩国产业预计，三星电子与SK海力士第三季度有望实现“惊喜业绩”。FnGuide预测，三星电子第三季度营业利润预计为9.6687万亿韩元，SK海力士营业利润预计为10.7175万亿韩元。
这一预测也表明，产业界依旧认为在存储领域SK海力士有望继续在第三季度在利润上保持领先。三星若想重回领先地位，需要在HBM产品上实现稳定供货。
芯片制造，未来可期
9月，美国得克萨斯州政府宣布从半导体创新基金中划拨 2.5 亿美元支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制程逻辑晶圆厂。本次投资后，三星获得的州政府援助总额达到5.2亿美元。
三星位于泰勒市的晶圆代工厂于2024年开工建设，计划于2026年投产。该工厂将生产用于5G、人工智能和高性能计算等下一代技术的先进2纳米半导体。
在代工客户方面，三星在2nm和7nm也都有新订单。
在2nm代工业务上，三星与特斯拉达成了一项价值165亿美元的代工协议，将在泰勒工厂生产其AI6芯片。特斯拉创始人埃隆·马斯克9月7日在社交媒体上发文称，“和特斯拉AI5芯片设计团进行了一场精彩的设计评审，这将会是一款史诗级的芯片，而即将推出的AI6有望成为迄今为止最好的Al芯片。”特斯拉的AI5芯片由台积电负责，如果三星能够顺利完成AI6芯片的代工任务，这将是三星代工在先进制程领域与台积电持久的竞争中的一个重要里程碑。
在7nm代工业务上，三星近期拿下IBM Power11处理器订单。Power11采用了三星增强型7纳米EUV光刻工艺（7LPP EUV），并结合2.5D ISC先进封装技术，相较前代工艺在性能上提升23%，功耗降低45%。
不过摩根士丹利的一份报告指出，三星电子赢下的特斯拉订单对台积电收入的影响仅为1%，三星在代工市场要走的路还很漫长。
除了先进工艺上的努力，三星也在近期公开了碳化硅芯片的规划。
三星复合半导体解决方案团队业务主管兼执行副总裁 Steven Hong 在釜山的一次会议上表示，三星的目标是“尽快”实现碳化硅芯片的商业化。三星于2024年底成立了CSS部门，专注于开发8英寸碳化硅器件，超越目前6英寸晶圆的行业标准，但对于碳化硅产品的商业化三星电子没有提供具体的时间表。
对于三星的碳化硅布局，分析师认为三星电子在技术准备方面仍落后于竞争对手。他们还指出，三星似乎正在优先考虑其8英寸氮化镓代工厂，但该工厂可能要到2026年之后才能投入商业使用。因此三星在第三代和第四代半导体上的商业化路径依旧模糊。
摆在三星电子晶圆制造业务面前有一个严肃的问题：同时押注传统硅基芯片和第三代半导体的策略，是否会导致资源分散风险？
消费电子，依旧迷茫
2024年三星电子全年总营收为300.9万亿韩元，消费电子领域，移动业务销售额114.4万亿韩元，同比增长5%；视觉显示业务销售额为29.2万亿韩元，同比下降6%。从收入构成上看，消费电子依旧是三星收入重要的收入来源（占比约为47.7%）。
理想状态下，三星电子可以实现：将自家的工厂生产所需芯片应用在自家的产品中的完整闭环，在这样的体系中三星电子的消费产品具备极大的成本优势。那么三星的芯片在三星的产品中应用如何呢？
一个现实是，三星电子自研的手机芯片十年不曾进入中国大陆市场。直到2025年，三星发布搭载了三星自研3nm芯片Exynos 2500的Galaxy Z Flip 7，才将这样的局面打破。算力、功耗、性能，种种因素，让三星依旧无法脱离高通的骁龙体系。
三星预计将于9月底发布三折智能手机，消息面上，该设备将采用双内折结构，并使用超薄铰链，以提高耐用性。预计显示屏完全展开时尺寸为10.2英寸，单侧折叠时尺寸为7.9英寸，完全折叠时尺寸为6.4英寸。
韩国媒体预计这款机型产量将限制在5万至10万台。预计该手机的售价将高于现有的Galaxy Z Fold和Flip机型，约为300万韩元（约合2150美元）。不过，传这款三折手机将大概率搭载高通骁龙 8 Gen 3 Elite 处理器。
除了三折叠手机，三星月底的Unpacked活动还有望发布XR头显和AI眼镜。值得注意的是，业内预测三星的XR设备将采用高通的 Snapdragon XR2+ Gen 2 芯片组，并运行由三星、谷歌和高通共同开发的 Android XR 平台，以及谷歌专有的 Gemini AI 模型。
综合来看，三星电子在消费市场的核心竞争力似乎并非来自创新力，相较之下三星电子的竞争力更多是来自其在韩国本土长久以来建立起的品牌力与用户基础。面对中国厂商在质量、创新、价格、成本多方面的追赶，三星电子在消费市场面对重重压力。
“擅变”的两面性
对于三星电子来说，其过去广泛的业务布局似乎成了当前的难题。
2024年12月，三星电子将消费家电和IT移动部门合并，并将三星电子CEO任命为芯片业务负责人。这次变动是三星自2017年以来最大的组织结构变动。在这之后，三星电子的高层又进行了多次重组变化。
2024年三星电子成立了人工智能中心，以积极应对人工智能时代的变革。
2024年DS（设备解决方案）部门在HBM内存和AVP先进封装等领域进行了大规模的组织结构调整，成立了HBM产能质量提升团队，负责HBM4的开发。
2024年11月，三星电子宣布2025年组织结构调整。存储器业务调整为CEO直辖部门，更换了 DS 部 Foundry 业务部的负责人
从这样的调整路径来看，三星电子依旧将业务中心押注在最核心的存储业务上。同时，从三星电子发展的历史来看，三星电子一个很大的竞争力是其快速调整业务的能力。而这一点可以很大程度弥补其在技术创新上的落后。
举例来讲，为了加速存储产品迭代，三星电子与中国存储芯片公司签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。相对于“埋头苦干”，这家韩国企业更倾向于快速进入生产节奏，用时间换市场。如果了解三星电子在存储市场的历史，会理解这样的行事风格十分“三星”。
根据市场调研公司Counterpoint Research 9月24日发布的最新存储器半导体数据，SK海力士在第二季度以62%的市场份额领跑HBM市场。美光科技以21%的市场份额位居第二，三星电子以17%的市场份额位居第三。
不过Counterpoint也预测，随着三星电子的HBM产品进入英伟达供应链，其在HBM未来的市占率有望超过30%。
迅速学习，快速复制，“擅变”的三星电子在存储产业的嗅觉依旧灵敏。
