三星2nm代工报价比台积电低30% 争夺芯片市场
半导体行业迎来重大突破,2nm工艺节点即将实现规模化生产。据最新消息,台积电将于明年率先启动2nm芯片量产,苹果公司旗下的M5芯片有望成为首款采用该先进制程的产品。
值得关注的是,NVIDIA也将改变以往策略,计划在新一代GPU架构"费曼"中应用2nm工艺,预计2025年3月GTC技术大会上将正式公布相关细节。
移动芯片市场同样不甘落后,联发科天玑9600已完成流片,高通骁龙8EG6芯片的研发也在紧锣密鼓地进行中。AMD方面则略显保守,其2nm制程的CPU和GPU产品预计要到2027年才会面世。
在产能分配方面,台积电2nm工艺订单目前已呈现供不应求态势。值得注意的是,受工艺复杂度提升影响,2nm代工报价已飙升至单片3万美元,相比3nm工艺涨幅达50%,或将引发新一轮芯片涨价潮。
面对台积电的价格上涨,三星电子抓住机会打起了价格战。据悉,三星2nm工艺报价仅为2万美元,相较台积电价格优势明显。更引人注目的是,三星此次采用了第二代GAA晶体管结构和BSPDN背面供电技术,在性能上实现了显著突破。
目前三星2nm工艺良率已达70%这一可量产标准,后续仍有提升空间。虽然价格优势明显,但能否赢得大客户青睐,关键技术指标的表现才是决定性因素。

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