9月29日消息，时隔两年，高通PC笔记本处理器终于再次升级，我们迎来了骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme，号称有史以来性能最强、能效最高的Windows PC平台。
发布的同时，我们在夏威夷峰会现场内测了骁龙X2 Elite Extreme的实际跑分性能，现在终于可以和大家分享了。
不同于上代首发展示的只有一款标准笔记本原型机，这一次，高通摆出了各种不同形态的整机(当然也是原型机)，包括大小不同尺寸的轻薄本、二合一本、迷你机。
尤其是两款迷你机，一个圆盘形、一个方形，厚度都在12.7毫米之内，并采用了Frore System出品的基于热电材料脉冲驱动技术的无风扇散热方案AirJet，方形的还可以直接嵌入显示器底座。
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接下来欣赏一下骁龙X2 Elite系列的芯片实物照，可以看到三颗内存被整合封装在了一起，每颗16GB，有点Intel Lunar Lake的味道。
测试机是一台标准轻薄本，配备骁龙X2 Elite Extreme处理器(X2E-96-100)、48GB内存、1TB SSD、16寸屏幕。
内存频率没有公开，不过从编号上看是三星的LPDDR5X-7500。
在跑分之前，先来回顾一下骁龙X2 Elite Extreme的技术规格：
骁龙X2 Elite系列和手机端的第五代骁龙8至尊版一样，都采用了第三代N3P 3nm工艺、第三代自研Oryon CPU架构，首次实现了完全同步。
CPU核心数从12个增加到18个，并且不再是单一类型核心，而是和第五代骁龙8至尊版一样，分为超大核、大核两组：
12个超级内核(Prime Core)，主频最高4.4GHz，比上代提升600MHz；6个性能内核(Performance Core)，主频最高3.6GHz。
只开启一两个核心，最高可以加速到5GHz，比上代提升、700MHz，这也是Arm指令集兼容CPU史上第一次达到5GHz的高度。
系统缓存容量53MB，增加了11MB。
GPU支持DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0，改进光追，曾强GMEM(统一内存管理)，变化并不大。
视频输出支持DP 1.4、eDP 1.5，内屏最高4K144，外屏最高三个4K144或5K60。
Hexagon NPU包括两个Micro NPU单元，INT8精度算力高达80 TOPS，比上代的45 TOPS增加了接近80％，当今最强。
相比之下，同样的INT8精度下，AMD锐龙AI 300、锐龙AI Max 300系列也只有50 TOPS，Intel酷睿Ultra 200V系列不过48 TOPS，酷睿Ultra 200H系列只有13 TOPS，苹果M4则是38 TOPS。
内存支持提升到LPDDR5X-9523，搭配192-bit位宽，带宽228GB/s，容量可超过128GB。
存储支持NVMe PCIe 5.0 SSD或者UFS 4.0或者SDUC SD Express或者SDXC UHS-I。
接下来是最新性能展示，包括和上代骁龙8至尊版，以及和Intel 酷睿Ultra 9 288V(Lunar Lake)/酷睿Ultra 9 285H(Arrow Lake)、AMD锐龙AI 9 HX 370(Strix Halo)、苹果M4等同类产品的对比。
CPU性能方面，最新展示的是GeekBench 6.5，注意它虽然是个跨平台测试软件，但是更有利于Arm架构，并不十分适合x86，所以仅供参考。
单核跑分超过4000，比上代接近3000提升了几乎40％。
对比AMD领先超过40％，对比Intel也领先35％左右，对比苹果则是稍稍领先。
GeekBench 6.5多核跑分接近2.35万，比上代提升高达50％。
对比Intel 288V领先超过两倍，对比核心数较多的Intel 285H也领先了大约33％。
GPU性能展示的是3DMark Solar Bay，也是跨平台项目，帧率超过了90FPS，比上代提升多达80％。
对比竞品领先40-60％左右。
NPU AI性能确实猛，Procyon AI计算机视觉测试比上代提升接近80％，非常符合硬件指标变化。
竞品就有点不够看了，无论是Procyon还是GeekBench测试，对比Intel 285H都领先了足足5.7倍左右，对比苹果M4也领先了70％到一倍多。
当然需要说明的是，各家的NPU硬件设计都截然不同，这方面的性能也非常依赖软件优化。
接下来是现场实测，不过只有骁龙X2 Elite Extreme的成绩，我们尽量找了一些竞品的历史测试数据做一下直观的比较。
GeekBench 6.5实测单核4078、多核23457，和最新给出的几乎完全一致，但如前所述，这个软件不适合跨架构对比，所以不多说了。
CineBench 2024单核心161、多核心1974。
根据的实测，华硕灵耀16 Air里的锐龙AI 9 HX 370，30W性能释放下单核心111、多核心902，高通比之领先约45％、120％。
华硕灵耀14 2025里的酷睿Ultra 9 285H，30W性能释放下单核心129、多核心822，高通比之领先约25％、140％。
3DMark Solar Bay图形测试总分23586、帧率89.68FPS，后者和高通说的很接近。
x86平台的最强集显是AMD锐龙AI Max+ 395中的Radeon 8060S，平均成绩高达53012，是高通的2.5倍多，当然它们不是一个维度的产品。
锐龙AI 9 HX 370中的Radeon 890M平均成绩是14849，高通可以领先59％，非常接近最新宣传的61％。
酷睿Ultra 9 285H中的锐炫140T、酷睿Ultra 9 288V中的锐炫140V，平均成绩分别是14697、16907，高通分别领先大约60％、40％，还挺符合最新宣传。
3DMark Steel Nomad Light(DX12)测试成绩5648，平均帧率41.84FPS。
AMD 370、Intel 285H、288V平均成绩分别是3201、3395，高通分别领先76％、66％，优势更明显。
Procyon Office办公跑分9928，基本达到了最新宣传的上限。
代表网页浏览性能和日常体验流畅度的Speediomter、JetStream 2测试得分53.5、559.124，也几乎都是最新宣传上限。
接下来，就静静等待骁龙X2 Elite系列笔记本的发布上市和实际表现，更期待生态系统能尽快完善起来。
