9月28日，武汉国家信息光电子创新中心传来重大突破性进展——首套100%国产化的12英寸硅光全流程工艺套件正式问世。湖北日报报道称，这一创新成果已吸引了全国40余家企业、高校及科研机构前来洽谈合作，目前已有十余家单位进入实质合作阶段。
中心负责人在接受采访时指出，这套"工具包"的推出标志着国内硅光芯片制造领域首次实现了标准化工艺流程体系。它不仅统一了芯片制造的"通用语言"，更能让上下游企业实现"设计测试一体化"，使"样品完成后立即封装"成为可能。这种创新模式可将传统研发周期缩短约30%，制造成本降低20%以上。目前该套件各项指标均已达到量产标准，正在支持国内龙头企业进行高速硅光芯片的试制生产。
根据湖北省最新发布的《加快"世界光谷"建设行动计划》，到2030年，光谷将建设完成12英寸硅基光电融合工艺生产线，力争建成全球前三的硅光芯片特色工艺平台，实现器件性能位居国际领先水平，形成完整的规模化光电子芯片制造能力。
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