9月27日行业消息显示，在AI显卡领域，不仅GPU决定性能表现，HBM高带宽存储芯片同样举足轻重。随着明年搭载全新HBM4存储的GPU即将集中上市，市场价格或将迎来新一轮飙升。

HBM技术最早可追溯到十年前AMD Fury系列显卡的商业化应用。虽然这项技术最初面向消费级显卡市场，但由于成本过高，最终在数据中心领域实现了真正的价值落地。历经四代技术迭代，目前主流市场采用的是HBM3/3e规格，而HBM4版本即将崭露头角。

每一代HBM芯片在性能和容量上都实现了跨越式提升，同时也伴随着成本的节节攀升。以1Gb颗粒为例，HBM2/2e市场价格约为8美元，HBM3上涨至10美元，而HBM3e则高达12美元。

需要注意的是，这些价格数据来自两年前的市场行情。随着时间推移，HBM3颗粒价格已回落至8.1美元（2025年预估），HBM3e则维持在13.6美元。今年开始量产的HBM4颗粒初始定价达到16美元。

这意味着1GB容量的成本约为128美元，折合人民币接近千元。这只是市场平均估价，实际供货价格因厂商而异。

预计明年1Gb颗粒价格可能会降至15.1美元，但整体成本压力仍然巨大。特别是在HBM4时代，AI显卡存储容量普遍突破300GB关口。以AMD MI450系列为例，其配置高达432GB容量，仅HBM4存储成本就达5万美元，甚至超过了GPU芯片本身的价值。

下一代HBM4e技术有望实现1TB惊人容量，但相应的存储成本也将突破10万美元大关，这对采购方来说着实是一笔巨额开支。