芯联集成AI业务发力，多元布局成效初现盈利在望
芯片代工市场近期热度持续攀升，中芯国际、华虹半导体等行业领军企业普遍出现产能供不应求的局面。在当前中国大陆尚不具备3nm芯片量产能力的背景下，8英寸和12英寸成熟制程的产能依然能够覆盖除高端手机芯片外的大部分市场需求。
产业链协作加速产能扩张
为提升供应链韧性，国内主要晶圆厂积极拓展产能布局。2018年，中芯国际携手绍兴国资平台越城基金及盛洋电器共同创立中芯集成。2024年该公司顺利完成科创板IPO并更名为芯联集成，核心技术团队主要来自中芯国际，重点布局功率半导体、MEMS传感器和模拟芯片代工三大业务板块。
2025年中期业绩亮点
最新财报数据显示：
- 上半年营收34.95亿元，同比增长21.38%
- Q1营收17.34亿元（同比+28.14%），Q2营收17.62亿元（同比+15.39%）
- 归母净亏损收窄至1.70亿元，同比改善63.82%
- 第二季度首次实现单季度盈利0.12亿元
观察企业发展轨迹可见：2023年营收46.06亿元，2024年增长至65.09亿元（同比+22.25%）。特别值得关注的是，在2024年设备折旧高峰期，公司仍实现毛利率转正，标志着经营质量进入持续提升阶段。
盈利能力持续改善
2025年上半年毛利率同比提升7.79个百分点至3.54%，主要源于：
- 8英寸产线产能利用率显著提升
- 车规功率模块收入暴增200%
- 模组封装业务收入增长141%
- AI相关业务贡献6%营收
研发创新驱动发展
上半年研发投入9.64亿元（同比+10.93%），通过"技术+产能+市场"协同策略，持续将技术优势转化为产品溢价能力。
业务板块表现
- 车载业务（占比47%）：同比增长23%，碳化硅模块市占全国前三
- 工控业务（占比19%）：同比增长35%，覆盖电网、光伏等领域
- 消费电子（占比28%）：同比增长2%，客户覆盖率达70%+
新兴业务突破
AI相关业务上半年实现1.96亿元营收，第二代数据中心电源管理芯片平台已量产交付。在模组封装领域，公司形成晶圆制造到系统集成的全链条服务能力。
客户生态持续优化
- 车载领域覆盖90%+国内终端客户
- 工控领域深化头部客户合作
- 消费电子高压BCD业务放量在即
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