2025年9月25日，高通在年度技术盛典骁龙峰会上正式推出全新一代骁龙X2 Elite系列计算平台，包括标准版X2 Elite和更高阶的X2 Elite Extreme旗舰版本。此次发布的Elite Extreme不仅在性能上再度突破，更开创性地将ARM架构带入更深层次的高性能领域。
全新X2 Elite系列采用业界领先的3nm制程工艺，搭载第三代自研Oryon CPU架构。其中，旗舰型号X2 Elite Extreme配备18核心设计，包含12个主频高达4.4GHz的性能核心和6个3.6GHz的效能核心，CPU总缓存达到创纪录的53MB。更令人瞩目的是，其两大超级核心可动态超频至5.0GHz，这让ARM架构首次在Windows平台上实现了5GHz的突破性频率。
在性能表现方面，X2 Elite Extreme展现出惊人的实力：Geekbench 6.5单核测试比上一代提升39%，超越AMD锐龙AI 9 HX370近41%，甚至小幅领先苹果M4。多核性能较上代提升50%，相比英特尔Core Ultra 9 288V有着75%的优势，能效比更是提升超过2倍。
GPU方面，全新Adreno GPU支持DirectX 12.2 Ultimate等最新图形接口，Enhanced GMEM技术和增强的光追表现令人惊艳。3DMark Solar Bay测试中，X2 Elite Extreme相较前代有着80%的性能飞跃，领先同级别AMD处理器61%。
AI性能同样突飞猛进，新一代Hexagon NPU算力达到80 TOPS，较上代提升78%。在与Intel Core Ultra 9 285H的Geekbench AI 1.5对比中，领先幅度高达5.6倍。旗舰型号支持9523 MT/s的LPDDR5x内存，带宽达228GB/s，搭配x75 5G调制解调器可实现10Gbps峰值下载速度。
在峰会现场，多家合作伙伴展示了基于X2 Elite的突破性应用：Adobe Premiere Pro利用Hexagon NPU实现了音频智能分类、场景自动检测等三大AI功能；DiT视频生成系统能在端侧10秒内生成5秒短视频；腾讯应用宝则通过端侧部署的2B混元模型实现了智能文件管理。
游戏体验方面，适配X2 Elite平台的《无畏契约》展现出惊人的流畅度，结合ACE反作弊系统带来更公平的对战环境。硬件层面，多款概念产品惊艳亮相，包括厚度仅9.9mm的mini PC，凭借15W TDP设计实现超便携的高性能体验。
随着AI PC市场规模预计在2025年突破1.1亿台，高通正通过X2 Elite系列重新定义PC体验。这项技术创新不仅带来了显著的性能提升，更推动着整个PC生态迈向智能化的新纪元。
