iPhone 17芯片曝光：台积电3nm工艺Die-shot解析
9 月 24 日消息，科技媒体 chipwise 昨日（9 月 23 日）发布博文，分享了两张 Die-shot 图片，展示了苹果 A19 芯片的正面图和背面图。该芯片基于台积电第三代 3nm 制程（N3P），相比 A18 的 N3E 工艺在晶体密度、能效和性能上均有所提升。
在 CPU 部分，A19 延续了混合核心设计，即同时包含高性能核心与高能效核心，以在多任务和轻负载间灵活调度。GPU 上增加了更多核心数，这将直接提升图形渲染速度和游戏表现。核心架构的平衡优化，让该芯片既能满足高性能需求，又保持良好的能耗控制。
查询公开指令，消息源 @highyieldYT 分析该图片后认为，苹果 A19 芯片共有 2 个 P 核心（共享 8MB L2$），4 个 E 核心（共享 4MB L2$），一个 8 核 NPU（苹果称之为 16 核），2 个 6MB 系统级缓存（SLC）和一个 5 核 GPU。
苹果还升级了 A19 的图像信号处理器（ISP）、显示引擎和神经网络引擎，意味着更强的 AI 运算能力、更优的图像处理效果以及更智能的功耗管理。例如，ISP 升级可提升拍照和视频的细节表现，神经引擎的改进有助于在设备端进行更复杂的机器学习任务。
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