9月23日最新消息，苹果创新力作iPhone Air上周正式登陆海外市场，这款产品搭载了品牌历史上最具突破性的硬件革新——全部核心芯片首次采用苹果自主研发设计，彰显了苹果在AI和芯片技术领域的自主掌控力。
针对这一里程碑事件，CNBC特别专访了苹果平台架构副总裁Tim Millet和无线软件技术副总裁Arun Mathias，深入解读iPhone Air的自研芯片技术亮点。
全新A19 Pro芯片采用革命性架构设计，首次为iPhone系列引入了N1无线芯片和第二代自研基带C1X。这一突破意味着苹果首次在iPhone上实现了核心芯片的全面自主可控。
谈及芯片自主化的战略意义，Tim Millet强调："自主设计让我们拥有更大的创新空间，其性能潜力远超商业芯片方案。"
过去iPhone在基带、无线和蓝牙芯片上都依赖高通、博通等供应商。如今N1芯片已覆盖iPhone 17全系及iPhone Air，而C1X基带则率先应用于iPhone Air机型。
Arun Mathias解释说，N1芯片能更智能地利用Wi-Fi热点进行定位，不仅减少GPS依赖，还能显著降低电量消耗。
尽管iPhone 17系列仍在使用高通基带，但行业分析师Ben Bajarin预测，苹果将在未来数年内"完全取代"高通基带方案。
分析指出，虽然C1X基带在绝对性能上略逊于高通方案，但在能耗表现上更优异。苹果官方数据显示，C1X峰值速率是前代的两倍，能耗比iPhone 16 Pro采用的高通方案降低30%。
在AI能力方面，A19 Pro的新架构赋予iPhone媲美MacBook Pro的机器学习性能。Millet自豪地表示："我们正在打造移动端最强的本地AI计算能力。"
隐私保护和即时响应是苹果专注发展终端AI的主要驱动力。新一代前置摄像头就整合了智能识别技术，可自动检测人脸并切换至最佳拍摄角度。
散热系统也迎来重大升级，iPhone 17 Pro系列采用了创新的"VC均热板"设计，结合一体化铝制机身的高导热特性，显著提升芯片散热效率。
在芯片制造布局上，苹果正考虑将部分芯片产线转移至美国。目前A19 Pro仍由台积电台南工厂代工，其亚利桑那州新厂预计2028年实现3nm工艺量产。
苹果已宣布未来四年将在美国投入6000亿美元（约合4.27万亿元人民币），其中部分资金将用于建设完整的本土芯片产业链。
Millet对台积电在美建厂计划表示期待，这将大幅改善跨时区协作效率，并增强供应链弹性。至于是否会采用英特尔代工服务，他表示若英特尔能兑现14A工艺承诺，苹果会予以考虑，但量产落地仍需时日。
