9 月 22 日最新消息：在五月份举办的台北国际电脑展 COMPUTEX 2025 上，华硕曾首次展示了面向专业工作站市场的 MSDT 级主板 Pro WS B850M-ACE SE。当时这款产品仅以概念渲染图亮相，如今终于揭开了神秘面纱。

根据知名爆料人 @momomo_us（X 平台 ID 188 号）披露的信息显示，华硕官方现已更新了这款主板的实拍图片和详细技术规格。值得注意的是，该主板采用了 Pro WS 系列标志性的 90° 旋转设计布局，将主板结构和内存插槽进行了逆时针旋转。

这款采用 8 层 PCB 设计的主板配备了 8+4 Pin EPS CPU 供电接口，并集成了来自信骅 AST2600 BMC SoC 芯片。主要硬件规格亮点如下：

核心规格亮点

内存支持：4 条 DDR5 UDIMM 插槽（支持 ECC 与非 ECC 内存），理论超频频率可达 8000+ MT/s

扩展性能

PCIe 插槽配置： 1 个 PCIe 5.0×16（直连处理器） 1 个 PCIe 4.0×4（芯片组提供）

存储方案

高速存储接口： 2 个 M.2 2280 插槽（支持 PCIe 5.0×4） 1 个 MCIO 接口（PCIe 5.0×4） 1 个 U.2 端口（兼容 PCIe 3.0×4）及 4 个 SATA III 6Gbps 接口

网络连接

三网卡配置： 1 个瑞昱 10GbE 1 个英特尔 2.5GbE 1 个瑞昱 1GbE（专为 BMC/IPMI 设计）

特别值得关注的是，该主板搭载的瑞昱 10GbE 有线网卡型号应为 RTL8127，这也出现在技嘉最新发布的 X870E AORUS MASTER X3D (ICE) 等多款高端主板上。