台积电2nm工艺需求爆棚，NVIDIA市场份额面临挑战
9月22日业界快讯，尽管半导体市场竞争激烈，台积电凭借全球领先的晶圆制造工艺在AI时代持续保持优势地位。目前其3nm和2nm先进制程已成为各大科技巨头争相抢夺的稀缺资源。
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今年苹果、高通与联发科的旗舰移动平台均采用台积电第三代3nm工艺N3P，相较前代产品成本上升约20%。2025年台积电将启动2nm工艺量产，苹果依然延续首发传统。
数据显示，苹果常年稳居台积电第一大客户宝座，2025年度将贡献25-27%的营收占比；2026年预计维持在22-25%。NVIDIA得益于AI芯片爆发式增长，今年以11%的营收占比位居第二大客户，明年占比预计持平。
值得注意的是，博通的市场表现尤为亮眼。今年7%的营收占比与AMD相当，但2026年有望飙升至11-15%，或将超越NVIDIA成为台积电第二大客户。这一变化主要源于其承接的多项ASIC定制AI芯片大单，包括近期引发热议的OpenAI价值200亿美元的AI芯片订单。
联发科今年以9%份额位列第三大客户，明年可能降至9-10%；高通维持8%的稳定占比；AMD今年贡献7%营收，明年预计持平；Intel则计划明年将份额从6%提升至7%。
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