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iPhone 17 Pro Max拆机确认:搭载高通骁龙X80 5G基带

iPhone 17 Pro Max拆机确认:搭载高通骁龙X80 5G基带

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2025-09-21

9月20日最新消息,抖音博主@杨长顺维修家通过直播拆解证实,iPhone 17 Pro Max采用了高通的骁龙X80调制解调器。这一发现验证了此前业界的预测,表明即便苹果已经在部分机型引入自主研发的基带芯片,但iPhone 17系列仍全面沿用高通解决方案。

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苹果

值得注意的是,这款X80芯片搭载了专用AI加速引擎,能够智能化管理蜂窝网络的连接速度、延迟表现和能耗水平。该芯片还支持毫米波5G技术,不过根据拆解数据,这项功能仅在面向美国市场销售的iPhone 17系列高端机型上开放使用。

苹果

相比于高通的旗舰方案,苹果自研的C1X/C1调制解调器仅支持sub-6GHz频段5G网络,目前主要应用于iPhone Air和iPhone 16e等中端机型上。以下是详细的拆解视频资料:

从技术特性来看,毫米波5G技术具备更快的传输速率,但受限于信号覆盖范围较窄,更适合城市密集区域使用。与之形成对比的是sub‑6GHz 5G技术,虽然峰值速度稍逊一筹,但其卓越的信号穿透能力明显改善了市郊和农村地区的网络体验,这种技术差异使得不同地区版本的iPhone在网络表现上存在明显区别。

苹果

据产业链消息透露,苹果正在加速推进自研基带的研发进程,预计将在2026年推出的iPhone 18 Pro系列中首次搭载支持毫米波5G的C2自研芯片,这将成为苹果逐步摆脱对外部供应商依赖的重要里程碑。

来源:https://www.ithome.com/0/884/381.htm
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