
9月19日,有消息称国产智能驾驶方案供应商地平线即将推出新一代产品。这是一款面向整车智能化的舱驾一体芯片,预计在2026年正式发布,并计划于明年内实现量产。据知情人士透露,这款芯片可能是地平线迄今为止设计最为复杂的一颗芯片。
据悉,地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其领导的高级智能驾驶算法团队深度参与了该芯片的算力定义与整体规划。从软件算法的实际需求出发,反向推动芯片架构设计,正逐渐成为当前智能驾驶芯片研发领域的主流趋势。
根据企业公开数据,地平线目前已与全球超过40家汽车制造商及品牌建立合作关系,其中包括中国排名前十的主流车企,合作车型数量超过400款,服务车主累计超过600万人。目前国内市场每三辆智能汽车中,就有一辆搭载了地平线的技术解决方案。
截至2025年8月,地平线“征程”系列芯片的累计出货量已突破1000万套,成为国内首家实现智能驾驶芯片千万级量产交付的科技企业,标志着其在智能驾驶核心技术领域迈入新的发展阶段。
