新思科技在华30年：从芯片研发到系统创新，持续推动智能化发展
位于上海西岸国际会展中心的科技盛宴近日盛大启幕，新思科技在此举办了其中国三十周年庆典暨2025开发者大会。这场汇聚全球顶尖科技人才的行业盛事，不仅展示新思科技在华耕耘三十年的丰硕成果，也为探讨智能系统时代的工程变革提供了重要平台。与会专家们跨越芯片设计、系统集成、数字工具等多个维度，共同思考技术创新将如何重塑未来产业生态。
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三十年技术创新之路
新思科技全球高级副总裁葛群在开幕式上发表主旨演讲，以"技术进化与人才发展"为主题，详述企业在中国市场的成长历程。时间回溯到1995年，新思科技向清华大学捐赠当时价值百万美元的Design Compiler软件系统，由此开启了在华业务。虽然当时的中国集成电路产业尚处发展初期，但高校对EDA工具的需求已然显现出技术传播的巨大潜力。通过2000年代的多次战略并购，新思科技逐步确立了在EDA与IP领域的全球领先地位，同时助力中国团队快速成长壮大。
从芯片到系统的战略转型
2025年完成对Ansys的战略收购后，新思科技正式开启从"芯片设计"向"系统集成"的重要转型。首席执行官盖思新在演讲中重点指出，面对自动驾驶、机器人等复杂智能系统的快速发展，传统单一技术方案已无法满足需求。只有整合芯片、电子、机械等多领域能力，才能为未来科技创造真正的价值。
三大技术创新突破
战略转型带来全新的技术突破，主要体现在三个方面：系统级设计实现了跨领域仿真和全生命周期优化；芯片技术创新结合多物理场分析，成功解决先进制程下的功耗难题；特别值得一提的是AI智能体AgentEngineer™技术，将人工智能深度应用于整个EDA流程，大幅提升设计自动化水平。
行业先锋高峰对话
在备受关注的"技术创新实践"高峰论坛中，行业领袖们就系统级方案的落地应用进行了深入探讨。波音民机集团代表以航空制造业为例，分享了数字孪生技术在设计验证环节带来的显著效益。技术专家老石则指出，现代产品开发正在从单一走向复杂，数字技术正在模糊物理与虚拟的界限。
为期三天的大会同期举办了12个专题技术论坛，覆盖人工智能、智能出行、开放指令集等多个前沿领域。近300位专家学者围绕系统集成、能效优化等关键技术课题展开热烈讨论。与会专家普遍认为，数字化与物理世界的深度交融正在催生全新的工程范式，而新思科技与合作伙伴的持续创新，必将为智能时代注入更强动力。
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