9月18日，华为全联接大会2025在上海隆重开幕（2025年9月18日-20日）。华为轮值董事长徐直军在开幕式上正式发布了面向超节点的灵衢（读音：qú）协议，同时宣布全面开放灵衢2.0技术规范体系。
据了解，华为自2019年启动灵衢技术研发，首版1.0规范已通过商用验证。此次发布的2.0技术规范包括：《灵衢基础规范2.0》《灵衢固件规范2.0》《灵衢使能操作系统参考设计2.0》等重要文档。
灵衢基础规范：定义了最新2.0版本的基本架构，涵盖系统组成、通信协议及编程模型等核心要素。该文档旨在帮助开发者理解符合规范的设备交互方式、互操作要求及资源管理机制。
灵衢固件规范：详细规定了设备固件的架构设计、交互逻辑及功能接口，确保全生命周期内的可靠性、安全性和兼容性指标达成。
灵衢使能操作系统参考设计：系统介绍了操作系统灵衢组件（UB OS Component）的架构与接口规范，为应用开发者、驱动开发者等提供技术指引。
基于灵衢的超节点参考架构白皮书：聚焦总线级互联、协议归一、平等协同等六大特性，为智能化时代的算力基础设施建设提供创新架构方案。
资料显示，华为灵衢协议包含三大核心组件：UB协议栈架构、UB Domain系统架构以及跨域协同机制，并创新性地提出了超节点参考架构。
