9月18日华为全联接大会重磅消息：昇腾芯片产品线持续升级
华为副董事长、轮值董事长徐直军在今日举办的华为全联接大会2025上宣布，昇腾AI芯片将持续创新迭代，目前已有更多芯片产品正在规划开发中。
昇腾芯片未来发展路线图
- Ascend 910C：预计2025年第一季度发布
- Ascend 950PR：2026年第一季度面世
- Ascend 950DT：计划2026年第四季度推出
- Ascend 960：2027年第四季度上市
- Ascend 970：将于2028年第四季度登场
华为徐直军透露：昇腾芯片将加速迭代，新一代产品已提上日程
9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。附规划信息如下：Ascend 910C：2025 年 Q1Ascen
来源：https://www.ithome.com/0/883/835.htm
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