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华为发布昇腾芯片五年规划:2025至2028年将推多款新芯片

时间:2025-09-18 22:01
2025年9月18日,华为在当日举行的全联接大会2025上透露了昇腾芯片的未来发展规划。公司副董事长、轮值董事长徐直军表示,昇腾系列芯片将持续迭代升级,后续将推出多款新型号产品。根据公布的规划,As

2025年9月18日,华为在全联接大会2025正式公布了昇腾芯片的最新发展路线图。公司轮值董事长徐直军在主题演讲中透露,当前研发团队正全力推进昇腾系列芯片的创新迭代,未来三年将有多款新品陆续问世。

根据华为披露的产品规划时间表:

  • Ascend 910C芯片预计2025年第一季度正式亮相
  • Ascend 950PR型号计划在2026年第一季度推出
  • Ascend 950DT款将于2026年第四季度面市
  • 新一代Ascend 960芯片定档2027年第四季度
  • 旗舰级Ascend 970产品预计在2028年年底发布
来源:https://dt.zol.com.cn/1049/10494028.html
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