9月18日，华为在2025全联接大会现场揭晓了昇腾950系列芯片的重要技术细节，涵盖了950PR、950DT、960以及970四款产品的研发蓝图。
根据大会披露的技术资料，昇腾950系列在芯片架构方面实现了突破性进展。该系列创新性地增加了对低精度计算格式的支持，大幅提升了向量运算性能，芯片互连带宽相较前代提升250%，并首次集成华为自主研发的HBM内存技术。具体来看，950PR型号主要聚焦于推理场景中的Prefill性能优化，同时针对推荐系统等业务场景进行了架构优化，搭载了华为HiBL 1.0高性能存储解决方案；950DT型号则在推理Decode环节和训练场景均有显著性能提升，同时扩大了内存配置，旨在满足企业级高性能计算需求。
产品规划方面，新一代昇腾960芯片预计将于2027年Q4正式发布，目前技术团队仍在进行产品参数设计，最终规格尚未最终确定。
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