9月16日最新消息，vivo产品经理韩伯啸透露，vivo与联发科早在2024年夏季就已启动天玑9500芯片的联合研发工作。

韩伯啸强调，一款旗舰SoC从立项设计到正式量产通常需要2-3年周期。要判断芯片是否真正经过深度定制开发，最直观的方法就是考察两家企业两三年前的合作状况。

作为行业罕见的战略合作伙伴，vivo与联发科多年来始终保持深度技术协作，曾多次全球首发天玑旗舰芯片。此次发布的天玑9500，正是双方历时三年共同研发的结晶。

天玑9500核心技术亮点预览：

1、基于天玑9500的卓越性能，vivo X300系列创下安兔兔跑分首破400万分的纪录，在能效表现与散热控制上树立新标杆；

2、vivo创新设计影像超能效NPU专用区域，为X300系列带来毫秒级运动追焦能力，实现行业领先的对焦响应速度；

3、作为少数坚持自研影像芯片的手机厂商，vivo在天玑9500中内置蓝图影像芯片V3+。通过双芯协同的硬件级融合方案，X300系列将首发安卓阵营4K 60fps电影级人像视频功能，这在移动影像领域具有突破性意义。

vivo与联发科通过底层技术协同，充分发挥天玑芯片潜力，使X300系列在安卓视频拍摄领域占据绝对优势地位。