9月11日消息，近日有消息称Intel或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。
对此Intel表示，其玻璃基板计划仍在按既定路线图稳步推进，否认了有关放弃该技术的报道。
玻璃基板是一种用于封装解决方案的材料，旨在替代有机材料，优势包括更高的封装强度、更高的互连密度等。
在当今先进封装技术至关重要的背景下，玻璃基板被视为未来技术的重要发展方向，Intel在过去曾是玻璃基板研发的领先者，但近期的进展因一些因素而有所放缓。
此前有报道称Intel玻璃基板项目的关键人物纷纷离职，转而加入三星的相关部门，这引发了外界对Intel可能放弃该计划的猜测。
不过据最新报道，Intel方面表示，其玻璃基板计划并未有任何改变，并且公司对该业务的承诺依然坚定。
Intel强调，“半导体玻璃基板开发计划与2024年宣布的路线图相比没有任何变化。”
此外还有传言称Intel可能会与三星达成协议，将玻璃基板技术授权给三星，让其生产最终解决方案，因为建立制造设施需要巨额投资，但从Intel的最新声明来看，可能并没有这一计划。
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