近日，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时，对外界关注的高通是否将采用英特尔代工服务一事作出回应。他明确表示，目前英特尔的芯片制造工艺仍未达到高通的要求，至少在骁龙X系列产品中尚不具备投产条件，但未来仍保留合作可能性，希望英特尔能够发展成为高通的潜在代工选择。

这一评论直指英特尔代工服务当前的核心困境。作为全球主要的无晶圆芯片设计企业，高通长期采用外包生产模式，订单规模庞大，而阿蒙此番表态无疑排除了在可预见的短期内将订单转向英特尔的可能性。

阿蒙进一步解释，高通芯片全部面向“设备依靠电脑供电而非插电”的低功耗场景，而英特尔主推的Intel 18A工艺目前仍侧重于中高功率解决方案，并非为低功耗移动芯片设计。相比之下，台积电和三星均拥有专门针对低功耗SoC的制程技术，并在移动设备芯片制造方面积累深厚。

尽管英特尔也在积极布局能效更高的制程工艺，例如今年公布的Intel 18A-PT——该工艺基于Intel 18A-P优化，支持Foveros Direct 3D先进封装技术，但根据英特尔路线图，Intel 18A-P和18A-PT分别要到2026年和2028年才能投入使用。

尽管过去数年英特尔对其代工业务投入巨额资金，累计达数百亿美元，但目前仍未能建立起具备市场竞争力的半导体制造工艺以吸引外部客户。高通此番表态，进一步凸显出英特尔在晶圆代工领域仍面临技术与市场适配的关键挑战。