印度总理莫迪在上月的一次讲话中宣布，该国将重新启动其“半导体战略”，全力推动芯片的本土制造，并表示首款在印度制造的芯片预计将在2025年底前投放市场。
在近日于新德里举行的印度半导体年度峰会上，荷兰光刻机制造商阿斯麦公司首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司计划在未来一年内与印度本土的芯片制造商展开合作。
富凯在大会的主题发言中指出，印度是一个具有巨大潜力的合作伙伴，阿斯麦愿意通过技术交流、知识共享和人才培育，协助印度实现其半导体产业发展的远大目标。
他还强调：“我们非常认同印度在半导体领域的发展愿景，这将为全球半导体产业链带来新的增长动力。此次是我们公司首次参加印度半导体展会，希望通过这一平台深入了解印度产业生态，拓展合作空间，为未来的发展创造更多机会。”
在接受采访时，富凯也谈及了阿斯麦在印度的近期投资动向。他坦言，目前公司尚未在印度投入数亿美元级别的资金，但整体态度积极，充满期待。他表示，印度依然是全球经济增长最快的国家之一，市场前景广阔，公司对此抱有高度信心。
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