高通骁龙8 Gen6或采用台积电2nm工艺,性能提升成本增加
9月2日消息,博主数码闲聊站爆料,高通明年的旗舰平台将会切入台积电2nm工艺,成本飙升。他还表示,高通旗舰平台将会采用双芯片策略,类似苹果的A/A Pro。
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据爆料,高通即将发布的旗舰Soc命名为骁龙8 Elite Gen5,如果高通命名没有大变化的话,明年的旗舰芯片应该会命名为骁龙8 Elite Gen6。

该芯片将首次升级为台积电2nm制程,爆料称台积电每片2nm晶圆的初步定价将达到3万美元,对比3nm工艺的价格又有所上涨。
在去年10月,因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺,国产品牌集体涨价,明年高通切入2nm工艺,不排除高端旗舰手机再度涨价的可能。
值得注意的是,因成本上涨,明年的安卓旗舰可能不会全部标配骁龙8 Elite Gen6平台。

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