台积电2nm工艺弃用国产设备，国内工厂策略调整引发关注
8月31日消息，作为全球最大也是最先进的半导体制造工厂，台积电工艺愈发领先其他对手，但面临的压力也不断增加，不可避免地进入了世界变局中。
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台积电最新的2nm工艺将于今年底量产，明年会大规模推广，除了会在当地建厂之外，28年还会在美国建厂生产。
日前有报道称，台积电将从2nm工艺开始淘汰国内的半导体供应商，虽然没有具体点名哪些厂商会受影响，但半导体制造设备及材料都会与国内厂商切割，要么使用当地的供应商，要么选择美欧日韩等海外供应商。
台积电此举被视为迎合美国，美国的芯片补贴法案要求厂商不得使用受关注国家的设备。
不过台积电另一方面也在两面下注，美国工厂未来会淘汰国产设备，但在国内的芯片工厂则会加大本土化的比率，与国内供应商深度合作。
在半导体设备及材料领域，国内厂商也在快速发展，除了光刻机前景尚无明确消息，刻蚀机、清洗、涂胶等其他工艺阶段已经逐渐崭露头角，甚至还有全国产化的半导体生产线即将进入生产阶段。
对台积电来说，在国内工厂采用国产设备不仅有助于降低成本，同时也有助于降低风险。
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