NVIDIA下代GPU/CPU成功流片，RTX 60系列性能前瞻

8月29日消息，继发布亮眼财报之后，NVIDIA再度传来重大进展：下一代数据中心GPU Rubin和CPU Vera已在台积电顺利完成流片，预计将于明年如期发布。

NVIDIA首席财务官Collette Cress透露：“Rubin平台的多款芯片已经进入晶圆厂阶段，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum-X交换机芯片，还有用于先进封装的硅光芯片。其中Rubin GPU将于明年启动大规模量产。”

流片是芯片研发中的关键环节，成功流片意味着芯片设计基本达到预期，接下来将进入样品试产与验证测试阶段。

Rubin GPU与Vera CPU最早于去年年中正式公布。Rubin将接替当前的Blackwell架构，以及即将推出的增强版Blackwell Ultra。

Rubin的命名源自美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。该GPU将搭配下一代HBM4高带宽内存，采用8堆栈设计，首款产品R100将基于台积电3nm EUV工艺打造。

预计在2027年，NVIDIA还将推出其升级版本Rubin Ultra，内存将升级至12堆栈HBM4，不仅容量更大，性能也将进一步提升。

如无意外，Rubin架构将延续Blackwell的策略，同时面向数据中心和消费级市场。下一代GeForce RTX 60系列显卡也有望基于该架构推出。

Vera CPU与Rubin GPU将共同构成新一代超级芯片平台，搭载第六代NVLink互连技术，其带宽最高可达3.6TB/s。

配套的CX9 NIC数据中心网卡也将迎来升级，支持1600Gbps带宽，相当于160万兆级别的传输能力。