8 月 29 日消息，英特尔 CFO 大卫・津斯纳 (David Zinsner) 在出席德意志银行 2025 年技术大会时表示，随着与软银、美国政府分别签订的两份投资协议，英特尔已完成了近期的融资，在最近几年不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。

津斯纳表示英特尔新近从美国政府处获得了 57 亿美元（注：现汇率约合 406.42 亿元人民币）。除同软银和美国政府的交易外，英特尔近期还通过出售 Mobileye 部分股权和 Altera 多数股权获得分别为 10 亿美元和 35 亿美元的两笔资金。

对于英特尔代工业务，津斯纳称从投资回报率 (ROI) 角度 Intel 18A 节点即使没有外部代工客户也能算不错，但对于 Intel 14A 而言仅有内部订单不足以支持足够的 ROI，这也是英特尔在 SEC 文件中提到退出芯片制造业务可能风险的原因。Intel 14A 的外部订单也是英特尔扩大代工业务支出、为该业务寻求外部投资的关键契机。

而在英特尔产品方面，这位英特尔 CFO 表示拥有更齐全的下代 Nova Lake-S 处理器将改善英特尔在高端 MSDT 市场的不利局面，而在数据中心领域英特尔正努力追赶竞争对手。