时间:2025-08-30 作者:游乐小编
8月29日消息,英特尔首席财务官大卫・津斯纳(David Zinsner)在出席德意志银行2025年技术大会时透露,随着与软银和美国政府分别签署投资协议,英特尔已完成近阶段的融资安排,未来几年内芯片代工业务无需再引入外部投资者。
津斯纳指出,英特尔近期从美国政府获得了57亿美元(约合406.42亿元人民币)的资金支持。此外,通过出售Mobileye部分股权和Altera多数股权,公司还分别获得了10亿美元和35亿美元的两笔资金。
在谈及英特尔代工业务时,津斯纳表示,从投资回报率(ROI)角度看,即使没有外部客户,Intel 18A制程节点仍能保持可观收益。然而对于Intel 14A而言,仅依靠内部订单难以实现理想的投资回报,这也正是英特尔在SEC文件中提及可能退出芯片制造业务风险的原因。争取Intel 14A的外部订单,成为英特尔扩大代工业务投入并寻求外部投资的关键动力。
在产品方面,这位CFO强调,下一代Nova Lake-S处理器产品线更加完善,有望改善英特尔在高端桌面市场的不利局面。同时,在数据中心领域,公司正在积极追赶竞争对手的步伐。
2021-11-05 11:52
手游攻略2021-11-19 18:38
手游攻略2021-10-31 23:18
手游攻略2022-06-03 14:46
游戏资讯2025-06-28 12:37
单机攻略