苹果A20芯片首发台积电2nm工艺，性能提升但价格大幅上涨

8月28日消息，苹果计划在明年推出的A20芯片将率先采用台积电2nm制程工艺，该芯片预计将搭载于iPhone 18系列机型中。

据供应链透露，台积电将在下一季度逐步提升2nm工艺的产能。由于技术难度与成本上升，每片晶圆价格已攀升至3万美元，创下历史新高。即便如此，市场需求依然强劲，仅苹果一家就包下了近一半的产能份额。

为响应客户需求，台积电位于宝山和高雄的工厂已加快月度产能规划。尽管4nm和3nm工艺的订单已排至2026年底，加上关税、汇率波动和制造成本等多重压力，该公司仍有望实现超出预期的盈利表现。

供应链相关人士分析指出，尽管此前有观点认为台积电可能面临竞争对手的订单分流，但其实际业务并未受到明显影响，技术路线仍在稳步推进。

按照台积电的规划，2024年新竹宝山20厂和高雄22厂将陆续投入建设，成为2nm工艺的核心生产基地，并预计在2025年进入量产阶段。目前，苹果占据台积电2nm近半数产能，高通次之，随后分别为AMD、联发科、博通和英特尔。

报告进一步指出，即便到2027年更多厂商开始采用2nm工艺，苹果仍将是台积电该制程的主要客户。同时，2nm工艺在推出初期的采用规模，预计将超过此前3nm和5nm工艺同期水平。