8月28日讯 - NVIDIA年度重磅新品GB10 Grace Blackwell超级芯片的发布时间虽略有推迟，但这颗被视为NVIDIA进军桌面CPU市场的破冰之作（笔记本领域对应N1系列）终于揭开面纱。

近日NVIDIA官方正式公布了GB10芯片的技术细节，特别指出这是与联发科深度合作的结晶。

其实今年年初NVIDIA首次展示代号Project DIGITS（后定名DGX Spark）的桌面迷你AI工作站时，就透露了联发科在CPU架构和互连技术上的重要贡献。

从技术规格来看，GB10采用台积电3nm制程工艺和2.5D封装技术，整体架构分为CPU内存模块（S-dielet）和GPU模块（G-Dielet）两大部分。

CPU部分搭载20个Armv9.2架构核心，采用双集群设计（10+10），每个核心配备独立二级缓存（容量未公开），每组集群共享16MB三级缓存。

GPU部分基于Blackwell架构，虽未明确公布CUDA核心数量，但预计达到6144个（相当于RTX 5070级别），集成第五代Tensor核心、24MB二级缓存，支持光线追踪和DLSS4技术，FP32单精度浮点性能31TFLOPS，NVFP4算子性能高达1000TOPS。

CPU与GPU之间采用基于NVLink总线架构的C2C高速互联通道。

额外配置16MB系统级缓存（可作为CPU四级缓存），显著提升了不同计算单元间的数据共享效率。

内存规格为256位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率9400MHz，理论带宽约301GB/s。

整芯片热设计功耗高达140W，运行基于DGX Base OS深度定制的系统，目前尚不支持其他Linux发行版或Windows on Arm。

根据NVIDIA官方数据，在128GB内存配置下，GB10可流畅运行2000亿参数的AI大模型，或700亿参数的微调模型。

若通过ConnectX-7总线互联两组DGX Spark系统，最高可支持4050亿参数的模型运算。