NVIDIA携手联发科发布GB10超级芯片：GPU性能比肩RTX 5070

8月28日消息，NVIDIA备受瞩目的Superchip超级芯片GB10 Grace Blackwell终于揭晓更多信息。这款芯片被视为NVIDIA进军桌面CPU市场的关键一步（笔记本移动端对应的是N1系列），尽管原定7月发布，但最终未能如期亮相。

近日，NVIDIA正式公布了GB10芯片的详细规格，并特别强调这是与联发科成功合作的成果。实际上，早在今年初，NVIDIA首次宣布代号Project DIGITS、后命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站时，就已提及联发科的参与，主要负责CPU及互连部分的设计。

从技术规格来看，GB10采用台积电3nm制程工艺与2.5D封装技术。CPU部分与内存共同构成S-dielet，GPU部分则为G-Dielet。

CPU集成20个Armv9.2架构核心，分为两组，每组10核心，每个核心配备独立二级缓存（具体容量未公布），每组共享16MB三级缓存。

GPU基于Blackwell架构，虽未明确CUDA核心数量，但预计为6144个，性能接近RTX 5070。同时搭载第五代Tensor核心、24MB二级缓存，支持光追与DLSS4。FP32算力达31 TFLOPS，NVFP4格式算力高达1000 TOPS。

CPU与GPU之间通过基于NVLink总线架构的高带宽、低功耗C2C通道互联。

此外还配备16MB系统级缓存，可作为CPU的四级缓存，有效提升CPU、GPU等不同引擎之间的数据共享效率。

内存方面采用256位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率达9400MHz，原始带宽约301GB/s。

整颗芯片的热设计功耗为140W，运行定制操作系统DGX Base OS。目前尚不清楚是否支持其他Linux发行版或Windows on Arm系统。

NVIDIA表示，搭配128GB内存时，GB10可运行最高2000亿参数的AI大模型，或最高700亿参数的微调模型。

若将两台DGX Spark通过ConnectX-7总线互连，大模型参数最高可扩展至4050亿。