中国科学家研发全球首款6G全频段通信芯片，仅指甲盖大小

8月28日消息，据科技日报与中国科学报报道，我国科研人员近日成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段高速无线通信芯片。这一重大成果已于8月27日刊登在国际顶级学术期刊《自然》上。

北京大学电子学院王兴军教授团队与香港城市大学王骋教授团队合作，通过创新的光电融合架构，实现了芯片从“频段受限”到“全频兼容”的重大突破。该芯片在所有频段均可实现50~100Gbps的无线传输速率，比现有5G技术的传输速度高出2~3个数量级。这意味着用户不论身处偏远乡村还是繁华都市，都能享受到高速、稳定、全天候的通信体验。

研究团队创新性地提出“通用型光电融合无线收发引擎”概念，依托先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片。该芯片实现了超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信，在仅11 mm × 1.7 mm的微小尺寸内（约指甲盖大小），集成了宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波生成以及数字基带调制等完整的无线信号处理功能，展现了系统级的高度集成能力。

实验结果表明，基于该芯片的创新系统可实现超过120Gbps的超高速无线传输速率，完全满足6G通信的峰值速率要求。同时，端到端无线通信链路在全频段内表现一致，高频段性能未出现衰减，这为6G通信在太赫兹及更高频段频谱资源的高效利用扫清了技术障碍。

论文链接：https://doi.org/10.1038/s41586-025-09451-8