在通信芯片这一关键赛道上，多家具备技术实力和市场潜力的上市企业值得关注，其中包括力合微（688589）、乐鑫科技（688018）、博通集成（603068）、全志科技（300458）等。
梳理通信芯片产业链全景图
通信芯片产业链的上游，是至关重要的原材料及辅料供应商，主要参与者包括中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创、芯源微和电科装备等。产业链中游的芯片制造生产商，则以力合微、乐鑫科技等为代表。在下游的应用服务商领域，涵盖了广泛的终端与应用场景，例如阿里云智能、中移物联网、海尔智能、小米等行业领导者。
通信芯片产业代表企业主要投资动向
近年来，中国通信芯片行业在产品线与项目投资上表现活跃。立昂微斥资50亿元建设海宁基地二期，目标是打造国内规模最大的微波射频芯片生产基地。光迅科技投资67.5亿元建设高端光电子及硅光芯片产业化项目，重点聚焦高速光模块的研发。柠檬光芯启动1亿元的半导体激光芯片制造项目，计划分阶段构建产业生态。芯辰半导体在苏州太仓的IDM生产线已于2024年12月实现量产，此举将有效填补国内高端光芯片制造领域的空白。
射频芯片价值占比：滤波器已成射频前端模块市场核心组件
在射频前端各个细分产品中，滤波器的产值占比最高。若从射频前端所用滤波器的价值量来看，伴随终端设备支持的频段数量持续增加，滤波器在射频前端总价值量中的占比正不断扩大。根据Qorvo披露的数据，滤波器在射频器件中的重要性日益凸显，其价值占比已从3G终端的33%提升至全网通LTE终端的57%。进入5G时代，滤波器的使用量将进一步增加（尤其是体声波滤波器），单台手机的滤波器价值将达到10美元以上。如今，滤波器的重要性已超越功率放大器（PA），成为整个射频前端模块市场中最为关键的组成部分。预计到2024年，滤波器的产品价值占比将达到惊人的66%。
2024年全球射频芯片行业市场规模约为237亿美元
全球射频芯片行业正处于技术迭代与格局重塑的关键阶段。高集成化、多频段兼容已成为核心发展方向，模组化产品也成为主流应用方案。市场呈现出显著的头部集中特征，国际巨头凭借深厚的技术积累和专利壁垒占据主导地位。与此同时，中国本土企业在部分细分领域正加速突破，有力推动着国产替代的进程。应用场景持续多元化，除智能手机外，汽车电子、物联网、卫星通信等新兴领域正成为重要的增长动力。受地缘政治等因素影响，供应链呈现出区域化布局的趋势，企业纷纷通过技术研发、并购整合或本土化产能建设来强化自身竞争力。此外，新材料与先进封装技术的应用，以及未来6G预研所带来的技术储备需求，正持续推动行业向更高性能、更低功耗的方向演进。根据FORTUNE BUSINESS INSIGHTS披露的信息，2024年全球通信芯片市场规模约为237亿美元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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