AMD EPYC Venice处理器曝光：多线程性能提升70%，TDP达1400W

8月28日消息，据科技媒体TechPowerUp今日报道，AMD计划于2026年推出代号为“Venice”的新一代霄龙（EPYC）服务器处理器。该处理器将采用Zen 6架构与台积电2nm制程工艺，热设计功耗（TDP）范围预计将达到700至1400瓦，标志着服务器芯片首次迈入千瓦级功耗时代。

报道指出，“Venice”将基于全新的Zen 6微架构打造，并采用台积电2nm N2制程工艺。处理器将使用SP7插槽，最高核心数量大幅提升至256核，显著增强在高密度计算环境中的多线程处理能力。

为应对700至1400瓦的高功耗散热需求，AMD已联合多家冷却技术企业共同研发定制的高性能冷板与冷却分配单元。这也是AMD首次涉足千瓦级芯片设计，对系统级散热方案提出了更高要求。

在I/O子系统方面，Venice将支持下一代PCIe Gen 6接口，其设备带宽相比PCIe Gen 5实现翻倍，能够更高效地连接GPU、NVMe存储及高速网卡。

内存子系统也将迎来升级，采用16通道DDR5架构（目前为12通道），并有望支持MR-DIMM和MCR-DIMM等多通道内存形态，最高可实现1.6TB/s的内存带宽。

据最新预估，EPYC Venice在多线程性能上预计将比当前的EPYC“Turin”提升约70%。这一性能飞跃，结合其超多核心与先进I/O能力，将进一步巩固AMD在高性能计算和云数据中心等关键领域的竞争优势。