时间:2025-08-22 作者:游乐小编
8月21日消息,作为目前中国大陆唯一具备旗舰级3nm SOC自主研发能力的厂商,小米在自研芯片领域的持续投入已是明确战略方向。
此前在接受采访时,小米集团总裁卢伟冰透露,公司正在推进XRingO1芯片的迭代研发。
当被问及未来芯片研发投入规划时,卢伟冰回应称:“我们肯定会加大投入力度,不过在投入结构上会有所侧重,比如芯片研发仍将以人才费用为主要支出方向。”
据此前披露的信息,小米下一代芯片仍将基于3nm制程工艺,并计划推出面向汽车领域的专用版本。
小米创始人雷军曾坦言:“芯片研发周期通常需要三到四年。坦白说,我们最初并未预料到O1芯片能取得如此出色的表现,因此首代芯片产能规划相对保守,仅适配了四款产品。第二代玄戒芯片将重点布局车载场景,第一代则主要侧重于技术验证。”
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