一、前言：荣耀小折叠卷出新高度 不可思议的2亿像素的小折叠

荣耀，可以说是折叠屏手机里最会“卷”的品牌之一。

从一开始，它就不断在突破我们对手机的想象。

2021 年的初代Magic V靠着自研的超薄悬浮水滴铰链，第一次真正实现了无缝折叠，直接开了折叠屏的新篇章。

后来，2023年的Magic V2又凭借毫米级的机身厚度，刷新了大家对轻薄折叠的认知；

再到最近一两个月前的Magic V5，把厚度压到只有8.8mm，一口气拿下两项全球纪录。

可以说，荣耀一直站在折叠屏创新的最前沿。

而在“小折叠”这个新战场上，荣耀同样没缺席。2024 年 6 月，荣耀带来了第一代Magic V Flip——一款真正属于年轻人的小折叠。它的4.0英寸大外屏，屏幕素质比肩旗舰，还能全场景互动，直接把“小折叠”做出了旗舰味。

而当今，升级版的荣耀Magic V Flip2正式登场。主摄达到了2亿像素，电池做到5500mAh的超大容量，更重要的是，荣耀将品牌对折叠的理解，融进了整机的体验和质感里。换句话说，它想带来的，就是行业里顶级的小折叠体验。

那这款新机到底有多强？正式评测开始之前，咱们先来快速看看它的几大亮点——

小折叠下的顶级镜头模组

在小折叠机身内部这样寸土寸金的地方，塞下了全行业唯一的两亿像素的超清主摄，搭配5000W像素的超广角镜头，能够提供强大的拍摄能力。

小折叠的特殊优势下，合起来后还能将主摄像头作为前置自拍，获得顶级的人像画面效果。

新一代的铰链材质工艺

上代采用的鲁班铰链在这一代进行了全面升级，轴区开孔面积只有4.5%，双侧门板的设计让转轴更加平整，弯折老化折痕更轻微。通过SGS长效平整折痕认证，是小折叠品类最平整

的机型。

配上50um超坚韧UTG玻璃，以及航空级钛合金屏幕支撑层，IP58&IP59的防尘防水，全面升级了机身耐用性能。

3、强化的青海湖电池

搭载着旗舰级的青海湖电池，将硅含量做到顶级的15%，能量密度对比上一代小折叠还要提升7.8%，电池容量做到了5500mAh，是小折叠目前为止最大的电池。

同时，电池还采用了全新的封装工艺，电池容量变大的同时，厚度相比上代更小，在展开情况下只有6.9mm，比上代还要薄3.5%。

4、三块旗舰级芯片

在小折叠机身内部提供了三块旗舰芯片，包括有：

第三代骁龙8平台，采用4nm制程工艺，1+5+2的CPU制程布局。

荣耀自研射频增强芯片C1+ 硬件增强信号，提升信号质量。

荣耀能效增强芯片E2 能够减少机身发热的问题，让体验更加流畅稳定。

以下是手机的详细参数，下面，我们就来带着大家一起来详细评测一下这款荣耀最新的小折叠的实际表现吧。