英特尔人才流失加剧，三星高薪挖角顶尖芯片工程师

8月20日消息，据韩国媒体Chosun Biz报道，在英特尔面临财务压力、CEO陈立武推行大规模裁员以及多个项目被取消的背景下，三星电子及其旗下零部件子公司正积极吸纳半导体领域的优秀工程师。

报道指出，长期专注于半导体先进封装技术、玻璃基板及后端电源供应（BSPDN）等关键领域的英特尔资深工程师，成为三星重点招揽的对象。

行业内部消息显示，英特尔接连取消了前CEO帕特・基辛格时期的多项重大项目和投资计划，并展开了数轮大规模裁员，导致大量核心人才外流。其中一部分工程师已加入三星电子和三星电机在美国的分支机构。据悉，英特尔原计划在今年削减约7.5万个岗位，目前已有相当一部分裁员落实。

值得注意的是，离职人员中包括许多在英特尔长期关键技术方向上深耕的工程师，因此吸引了多家半导体企业的争相邀请。三星电子的人事部门正在美国积极扩充其代工和研发团队，并加大力度引进高端技术人才。

今年上半年，一位在嵌入式多芯片互连桥（EMIB）领域具有权威地位的工程师已加入三星电子代工部门。此外，负责玻璃基板、BSPDN等未来关键技术的研究人员，也在三星的招聘名单之中。

（注：EMIB是英特尔独有的一种2.5D芯片封装技术。）

据熟悉三星招聘策略的相关人士透露，三星正在大力招募拥有十年以上经验的封装工艺工程师，同时也积极引进能在其新兴业务中发挥关键技术能力的人才，覆盖后端电源、玻璃基板、器件与工艺等多个尖端领域。

更引人关注的是，英特尔封装技术领域的“王牌”高级工程师Gang Duan也已转投三星电机，将在其美国公司负责技术营销与应用工程。这类顶级人才的流动极为罕见，也从侧面反映出英特尔人才流失问题的严重性。

行业预测认为，英特尔很可能继续取消或收缩此前已公布的代工投资和新厂建设计划，未来仍将有一批技术人员流入就业市场。CEO陈立武曾坦言，过去几年英特尔在产能上的投入超出了实际需求，并不够明智，公司将对下一代技术研发方向做出调整。

与此同时，三星内部及外部专家建议，应根据实际业务需求谨慎筛选人才。一位三星高管强调，招聘不应仅看重“英特尔”背景，而应精准选择符合自身工艺路线和发展战略的人才，并理性评估英特尔裁员可能带来的行业机会。

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