8月20日韩媒Chosun Biz披露，面对英特尔资金压力加剧、CEO陈立武推动大规模裁员及项目削减引发的骨干人才外流，三星电子与其零部件子公司正全力吸纳顶尖技术专家。

据悉，长期专注英特尔半导体先进封装技术、玻璃基板及后端电源供应等前沿领域的资深工程师成为重点招揽对象。

业内消息透露，英特尔接连终止前CEO帕特・基辛格任内的多项战略项目与投资计划，同时实施结构优化导致大量技术人员离职，其中部分精英已转投三星电子及三星电机在美国的研发中心。英特尔原定今年将全球员工规模压缩至7.5万人，目前裁员计划已基本落实。

值得注意的是，离职团队中包含英特尔长期培育的核心技术人才，这引发多间半导体企业竞相争取。三星电子人力资源部门正加速扩充美国代工厂与研发团队规模，并以优厚条件吸引业界英才。

今年上半年，嵌入式多芯片互联桥技术领域的权威专家已正式加入三星电子代工事业部，而专注玻璃基板与后端电源供应等未来技术的研究人员也在重点引进名单中。

需要说明的是，EMIB作为英特尔独家掌握的2.5D芯片封装方案，其技术积累备受行业关注。

三星内部知情人士透露，公司正在全球范围内招募具备十年以上封装工艺经验的工程师，同时引进能在新兴业务领域发挥关键作用的技术骨干，覆盖后端供电、玻璃基板、器件开发与制程优化等多维技术方向。

值得关注的是，英特尔封装技术核心人物Gang Duan近期已加盟三星电机，将负责美国公司的技术推广与工程应用。这类顶尖专家流动的案例极为罕见，也从侧面反映出英特尔人才体系面临的严峻挑战。

行业观察显示，英特尔或将持续调整此前公布的代工厂投资与新厂建设计划，预计未来仍会有专业人才流入市场。陈立武曾在内部会议上坦言，过去几年公司在产能扩张上的投入超出实际需求，接下来将重新规划下一代技术研发路径。

与此同时，三星内外专家建议应根据业务部门的实际技术缺口审慎甄选人才。公司某高层管理人员强调，不应仅因英特尔背景而盲目引进，而应精准选取符合工艺路线图需求的专业人才，同时把握英特尔战略调整带来的潜在机遇。