三星HBM芯片为何难入NVIDIA供应链？三大瓶颈制约供货博通

8月18日最新消息显示，三星电子在高带宽内存（HBM）领域遭遇技术瓶颈，至今未能成功进入NVIDIA的供应链体系。

据业内消息人士透露，三星原定于2025年第二季度向NVIDIA交付的12层HBM3E产品已经推迟。这一延迟使得竞争对手SK海力士和美光得以抢占先机，率先成为NVIDIA的HBM供应商，给三星带来了巨大的市场竞争压力。

不过，三星在博通的供应链中取得了突破性进展。预计从2025年下半年开始，三星将成为博通HBM3E产品的核心供应商，供应占比有望超过50%。值得注意的是，由于NVIDIA订单的延迟，三星向博通的供货时间可能会提前。

业内人士分析指出，三星HBM产品在进入NVIDIA供应链时主要面临三大技术挑战：

首要问题是散热性能不达标。NVIDIA对散热性能的要求极为严格，标准是博通的两倍。这是因为NVIDIA的产品需要适应各种复杂环境并保持高性能，而过高的发热量会直接影响芯片的整体表现。

其次，在极端温度条件下，三星HBM的数据传输速度和稳定性表现不及竞争对手。NVIDIA的GPU需要快速且稳定的数据传输支持，而三星HBM搭载的DRAM在性能上存在短板。

最后，三星HBM的良品率问题也制约了其市场竞争力。较低的良率不仅影响交付进度，还在价格谈判中处于不利地位。目前三星正在对DRAM进行重新设计，以提升产品质量和生产稳定性。

行业观察人士表示，虽然三星近期已经攻克了大部分技术难题，但由于NVIDIA已将部分订单分配给SK海力士和美光，三星与NVIDIA的供应谈判可能还需要更多时间才能取得实质性进展。