台积电2nm芯片下周试产，或将首发iPhone 17系列

7月9日最新消息显示，台积电2nm工艺芯片的试生产计划将提前启动。据业内知情人士透露，这项原定于今年第四季度开展的工作，最快将于下周开始，比市场预期提前了整整一个季度。

作为台积电最重要的合作伙伴，苹果公司有望再次拔得头筹。按照这个进度推算，2025年推出的苹果A19芯片很可能会率先采用2nm工艺，这意味着iPhone 17系列或将成为首批搭载该工艺的智能手机。

值得注意的是，台积电2nm工艺将首次引入GAA（全环绕栅极晶体管）技术。这项突破性的晶体管设计架构能够在更小的制程节点上实现更出色的性能表现，被视为半导体行业的重要里程碑。

台积电方面此前曾透露，目前GAA技术的试产良率已经达到90%的目标值，这个数字充分说明2nm工艺的研发已经取得实质性突破。要知道，在芯片制造领域，良率是衡量工艺成熟度的重要指标。

回顾历史，苹果向来是先进制程的尝鲜者。去年的iPhone 15 Pro系列就率先搭载了基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片。数据显示，相比前代A16芯片，A17 Pro的晶体管数量从160亿个跃升至190亿个，虽然神经引擎核心数量保持16个不变，但算力却从17TOPS大幅提升至35TOPS，实现了近乎翻倍的性能飞跃。