7月14日消息，据相关报道，keybanc capital markets发布的分析指出，intel 18a工艺的良率已由上季度的50%提升至55%，在与同行的对比中表现突出。

相较之下，三星当前2nm工艺（SF2）的良率约为40%，而Intel 18A工艺的良率已经超越三星的2nm水平。

尽管仍低于台积电N2工艺的65%，但目前已满足Q4 2025进入高量产阶段（HVM）的要求，并预计届时良率将提高至70%，这将有力推动Intel下一代移动CPU的制造进程。

虽然预测Intel的良率难以赶超台积电，但拥有一项性能优异的制程技术足以满足其业务需求。

Intel 18A工艺的突破不仅推动了自身产品的发展，例如即将面世的Panther Lake系列，还为其未来对外提供代工服务打下了基础。

在18A工艺成功的基础上，Intel计划逐步转向14A工艺，以进一步增强其在高端芯片领域的竞争力。