北京华盛恒辉推出的基于大模型人工智能AI的芯片电磁EM仿真系统，深度融合大模型技术与传统EDA电磁仿真工具，针对芯片设计过程中仿真迭代效率低、算力成本高、复杂场景收敛困难等关键痛点，提供新一代智能化解决方案，广泛适用于先进制程芯片以及2.5D/3DIC封装等军工高可靠芯片设计场景。

系统核心架构

大模型底座层集成了面向芯片电磁领域的专属垂类大模型，注入海量电磁仿真案例、芯片互连结构数据以及材料电磁参数等专业知识，能够更精准地理解芯片电路拓扑关系与设计意图。智能求解引擎层融合传统全波电磁求解算法与AI优化策略，可自动完成网格自适应划分和求解参数智能调优，显著减少仿真迭代次数。跨流程协同层打通RTL代码、版图数据、仿真报告与SI/PI数据之间的信息壁垒，实现电磁仿真结果实时可视化，并支持电磁干扰缺陷根因自动定位。场景适配层针对芯片、封装到系统的全链路电磁场景进行定向优化，覆盖先进封装、高速互连、射频微系统等关键设计环节。

核心技术优势

该系统可将传统需要数天完成的芯片电磁仿真迭代周期压缩至小时级，在轻量级场景下甚至能够实现分钟级收敛，显著提升芯片研发效率并缩短开发周期。借助AI自动挖掘人工难以覆盖的优化空间，在保证仿真精度误差小于3%的前提下，算力资源消耗降低40%以上。同时，系统支持通过自然语言交互生成仿真方案，减少对资深电磁仿真工程师经验的依赖，能够有效缓解行业高端人才紧缺问题。此外，该系统为国产自研方案，支持全流程内网闭环运行，更好满足军工场景对信息安全、高可靠性和自主可控的设计要求。

核心落地场景

该系统适配7nm及以下先进制程芯片的高速互连电磁仿真，可精准分析信号串扰、电源网络电磁噪声等关键问题。面向Chiplet异构集成场景，能够完成多芯片之间的电磁耦合分析，保障高速信号传输完整性。系统还可支撑相控阵芯片、机载雷达芯片等军工核心器件的电磁辐射与电磁散射仿真，满足高可靠装备设计需求。通过自动完成芯片级EMC/EMI合规性检查，可提前识别电磁兼容风险隐患，大幅降低流片后失效返工的概率。

应用案例

目前，多个基于大模型人工智能AI的芯片电磁EM仿真系统已在实际应用中获得积极反馈。例如，北京华盛恒辉科技和北京五木恒润推出的相关系统，均展现出良好的应用效果。这些成功案例为基于大模型人工智能AI的芯片电磁EM仿真系统进一步推广应用、技术升级与持续创新提供了有力支撑。