8月17日，TrendForce集邦咨询发布最新AI Server产业研究指出，在AI基础设施建设持续升温的带动下，NVIDIA、AMD、Google等厂商的AI芯片正加快更新换代。目前，单颗芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超过1kW，整柜式AI Server方案的整体功率更提升至数百kW。基于这一趋势，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施与AI服务器部署中的标准配置。TrendForce集邦咨询预计，到2026年，液冷在AI芯片领域的渗透率将达到53%，并在2027年进一步接近60%。

TrendForce集邦咨询表示，2026年，随着二级数据中心运营商加速AI投资，以及中国云端服务供应商（CSP）对海外AI项目需求持续增加，NVIDIA GB/VR等整柜式AI Server方案的出货量预计将实现翻倍增长。进入2027年，虽然Kyber NVL144的导入时程可能有所延后，但AI基础设施建设投入仍然保持强劲，整体GPU机柜市场需求预计不会受到明显影响，全年出货量年增幅仍有望超过30%。

AMD的整体发展策略也将从单一GPU产品，进一步扩展至完整的AI平台布局。自2026年下半年起，AMD将重点推进整合CPU、GPU与高速互连技术的Helios AI机柜方案，并预计在2027年迎来大规模出货。此外，AMD也在持续推进MI450平台，后续还将规划导入新一代MI500平台，其产品定位直指NVIDIA Rubin Ultra，进一步强化在AI芯片与AI服务器市场的竞争力。

TrendForce集邦咨询进一步指出，上述AI芯片与机柜方案目前已全面采用液冷散热技术。随着AI芯片性能持续升级，以及CSP加快AI数据中心架构更新，液冷散热在AI芯片中的应用渗透率预计将由2025年的约33%，提升至2026年的53%，显示液冷技术正成为AI数据中心和高功耗服务器散热方案的关键发展方向。