IT之家 8 月 20 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于今天（8 月 20 日）发布博文称，被视为安卓阵营最强 2nm 芯片之一的高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）旗舰处理器，已经在闲鱼平台曝光。

IT之家发稿前访问相关页面时发现，该商品链接已经下架。从该媒体公布的图片来看，现场共出现 2 颗芯片，表面均激光刻印有 SM8975 - 100 - BC 字样，这意味着它们很可能是这款芯片首批 LPDDR5X 工程样品（ES）版本。此外，这两颗芯片分别带有独立批号：一颗为 FC5528M5，另一颗为 FX602R8T。

封装芯片上的批号通常会包含芯片代工厂、组装地点以及封装时间等关键信息：

F 代表台积电（TSMC），推测可能采用 N2P 制程节点；C 代表安靠（Amkor）的韩国工厂；5 代表 2025 年；52 代表第 52 周，据此判断其封装时间大约为 2025 年 12 月下旬。

第二个批号的组成逻辑相同，因此可以进一步推测，这批芯片的封装时间大约落在 2026 年第 2 周。

这些实拍图片也首次较为直观地展示了高通参考三星 Exynos 2600 所采用的“HBP 散热导流块”设计方案，也就是位于芯片与封装盖之间的一块内部散热结构。

图为骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 封装

图为三星 Exynos 2600 芯片封装

消息源还表示，高通在内存封装方案上与 Exynos 2600 并不相同。三星 Exynos 2600 采用体积更小的 563 球 FBGA 封装，以支持 LPDDR5X 内存。

相比之下，高通这款旗舰芯片需要同时兼容 LPDDR6 与 LPDDR5X。其中，LPDDR6 版本使用 1295 球 FBGA 封装，LPDDR5X 版本则采用 496 球 FBGA 封装。不过，这两种封装方案都会进一步压缩芯片上可用于散热片布局的物理空间。