游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

一加全球首发京东方X4屏幕 实测性能全面领先三星屏

时间:2026-08-21 07:02
8月17日消息,多位数码博主爆料称,一加与京东方联合定制了全新的X4发光材料,据内部实测,这块屏幕在几乎所有核心显示指标上都超过了三星顶级M系列发光材料。爆料显示,京东方X4屏幕不仅具备超低功耗和更长的屏幕寿命,还采用了极窄四等边设计。得益于先进的发光材料与电路架构,这一代屏幕还将支持多项流畅显示新

8月17日消息,多位数码博主爆料称,一加与京东方联合定制了全新的X4发光材料,据内部实测,这块屏幕在几乎所有核心显示指标上都超过了三星顶级M系列发光材料。

爆料显示,京东方X4屏幕不仅具备超低功耗和更长的屏幕寿命,还采用了极窄四等边设计。得益于先进的发光材料与电路架构,这一代屏幕还将支持多项流畅显示新特性,甚至部分行业天花板级的性能技术也会在一加16上正式落地。

国屏之光!一加全球首发京东方X4屏幕:实测几乎所有指标都干翻三星屏一加15

资料显示,一加此前已经与京东方合作推出了多款东方屏产品。例如,一加15全球首发的第三代东方屏,就是行业首款将165Hz超高刷新率与1.5K高分辨率结合在一起的手机屏幕,打破了过去165Hz屏幕最高仅支持1080P的技术限制。这块屏幕凭借8项技术突破,刷新了9项行业纪录,在流畅度、显示效果、暗光表现和护眼能力四大核心维度树立了新标杆,也标志着中国屏幕技术迈入新的发展阶段。

这块6.78英寸屏幕采用京东方X3定制发光材料,在九项核心显示指标上均位居行业前列,整体表现超越DisplayMate A++标准。屏幕还拥有1.15毫米超窄四等边设计,并支持真硬件级1尼特超低亮度显示。

在护眼体验方面,该屏幕获得了德国莱茵首张“金标”护眼认证,并结合自研太阳显示、雨水触控等技术,为用户在日常使用、户外观看和复杂环境操作中带来更加全面的高品质体验。

有一点尤其值得关注,三星M系列发光材料一直被视为行业公认的标杆,长期广泛应用于Galaxy S系列旗舰手机以及苹果iPhone等高端机型。而此次京东方X4在多项关键指标上实现超越,背后的意义十分明显:这表明国产屏幕供应链在核心显示技术领域,正在完成从追赶到领先的重要跨越。

这不仅是一次显示技术上的重大突破,也意味着国产显示供应链在全球高端市场中的竞争力,正迎来实质性的提升与质变。

国屏之光!一加全球首发京东方X4屏幕:实测几乎所有指标都干翻三星屏

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1144237.html
上一篇荣耀Play11T开售价格公布:第四代骁龙4配6.61英寸LCD屏,968元起 下一篇小米17 Pro系列背屏支持支付宝亮码付款乘车更实用
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。