游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

CUBOT KINGKONG Dura官宣:可换电池国产手机支持IP68防尘防水

时间:2026-08-21 07:01
8 月 17 日消息,国产手机品牌 CUBOT 面向海外市场预热了一款全新 KINGKONG Dura 手机。这是一款主打三防耐用的智能手机,并采用了颇具复古特色的可拆卸电池设计。值得关注的是,KINGKONG Dura 还将贴心提供双电池套装和专用电池充电底座。这样一来,用户可以轻松实现“一块电池

8 月 17 日消息,国产手机品牌 CUBOT 面向海外市场预热了一款全新 KINGKONG Dura 手机。这是一款主打三防耐用的智能手机,并采用了颇具复古特色的可拆卸电池设计。

能换电池的国产手机:CUBOT KINGKONG Dura 官宣,支持 IP68 防尘防水

值得关注的是,KINGKONG Dura 还将贴心提供双电池套装和专用电池充电底座。这样一来,用户可以轻松实现“一块电池使用,另一块电池充电”的高效续航方案。无论是日常办公、长时间出差,还是旅行露营、户外作业等场景,使用体验都会更加方便。

最新爆料显示,KINGKONG Dura 主要面向高强度工作环境和户外探险用户打造。其核心卖点包括:支持 IP68 和 IP69K 防尘防水等级,拥有符合 MIL-STD-810H 军规标准的耐用性能,同时配备集成式露营灯、6.88 英寸 120Hz 高刷显示屏,以及 6400 万像素主摄像头。

CUBOT KINGKONG Dura 将于 9 月 1 日在 TikTok 商店正式首发,并同步开启为期 5 天的特别发布活动,具体售价信息目前尚未公布。

来源:https://www.ithome.com/0/990/729.htm
上一篇小米17 Pro系列背屏小游戏银河弹射队上线主打碎片时间娱乐 下一篇谷歌Pixel手机AI电池分析新功能曝光与使用亮点
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。