游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

苹果推动eSIM手机出货量激增 下半年或迎全面爆发

时间:2026-08-21 06:59
8月18日消息,随着苹果iPhone Air国行版于2025年10月正式开售,国内智能手机市场迅速掀起一场“无卡化”升级浪潮。这款新机首次取消实体SIM卡槽,完全依靠eSIM技术完成移动网络通信,成为苹果在中国手机市场推进eSIM普及的重要一步。在苹果示范效应的带动下,国内各大手机厂商也快速跟进,陆

8月18日消息,随着苹果iPhone Air国行版于2025年10月正式开售,国内智能手机市场迅速掀起一场“无卡化”升级浪潮。

这款新机首次取消实体SIM卡槽,完全依靠eSIM技术完成移动网络通信,成为苹果在中国手机市场推进eSIM普及的重要一步。在苹果示范效应的带动下,国内各大手机厂商也快速跟进,陆续推出各自支持eSIM的旗舰手机。

短短数月之间,支持eSIM技术的手机已由最初的零星几款增长到十余款,基本覆盖主流品牌阵营。相关统计数据显示,今年上半年国内eSIM手机出货量约为100万台。

苹果功不可没!eSIM手机出货量将暴涨20倍:下半年全面爆发iPhone Air

有行业人士表示,下半年eSIM手机出货量有望一举跃升至2000万台以上,届时主流机型预计都将搭载eSIM功能。这也意味着,2026年下半年国内eSIM手机市场或将迎来全面爆发和井喷式增长。

与此同时,运营商在eSIM服务上的布局也日趋完善。截至2026年第一季度,全球已有超过400家移动运营商在120多个国家和地区上线eSIM服务。在eSIM快速发展的背景下,中国市场有望成为全球最具潜力的eSIM应用市场之一。

可以说,苹果率先采用eSIM技术点燃了国内市场发展的“第一把火”,而各大手机品牌的集中跟进,则进一步加快了eSIM手机普及进程,共同推动中国手机行业进入eSIM时代。

值得关注的是,尽管eSIM技术具备替代传统SIM卡槽的能力,但从当前各大厂商的产品规划来看,主流方案仍然是eSIM与物理SIM卡并行共存。

例如,iPhone 17e在支持eSIM功能的同时,依旧保留了实体SIM卡槽,其他品牌机型大多也采用了类似设计。而像iPhone Air这样的少数机型,则完全取消SIM卡槽,仅支持eSIM开卡与使用。

这种“双轨并行”的过渡模式,也为消费者带来了更高的选择空间和使用灵活性。

苹果功不可没!eSIM手机出货量将暴涨20倍:下半年全面爆发

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1144400.html
上一篇荣耀Robot Phone首销上市:全球首款机器人手机9999元起 下一篇小米REDMI K100/90 Pro Max隐藏升级曝光:顶部新增NFC刷卡区
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。