2026年上半年，普冉股份交出了一份颇为亮眼的业绩答卷：营收达到39.59亿元，同比大增336.67%；归母净利润为8.27亿元，同比增长1929.65%；毛利率则提升至51.15%的历史高位。作为一名长期深耕半导体工艺与芯片设计领域的工程师，我对这份财报背后的增长逻辑尤为关注，这些关键数据背后，究竟反映了普冉股份怎样的技术路径与发展能力？

双工艺平台：SONOS+ETOX

在NOR Flash市场中，华邦、旺宏、兆易创新等主流厂商普遍采用浮栅ETOX工艺结构。而普冉股份选择了一条更具差异化的技术路线——率先将SONOS工艺结构应用于NOR Flash研发与产品设计。

为什么SONOS工艺值得重点关注？从器件结构来看，SONOS采用双管（2T）单元共源架构，能够更有效地控制存储单元漏电，从而实现极低的静态功耗。对于可穿戴设备、物联网IoT终端等低功耗应用场景而言，这无疑具备很强的市场竞争力。更重要的是，SONOS工艺整体复杂度相对更低，可减少掩膜版数量，进而直接降低芯片制造成本，提升产品性价比。

报告期内，普冉已将基于SONOS工艺的40nm产品打造为核心出货主力，并进一步推出更先进的40E系列产品。与此同时，ETOX平台也已推进至4Xnm制程节点，256Mbit至1Gbit的大容量NOR Flash产品已经导入PC、服务器等重要客户体系。

双工艺平台同步推进，意味着普冉股份在存储芯片产品布局上拥有更大的设计灵活性、工艺适配能力以及面向不同应用市场的选择空间。

并购SHM

对于并购SHM这件事，不能仅从财务并表角度理解其价值（上半年贡献营收约23.46亿元）。如果从半导体技术整合与产业协同的视角来看，这更像是一次关键的“工程化能力”补强。

普冉原本的优势主要集中在芯片设计端，而SHM具备固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计以及存储产品定制等系统级工程能力。当前，双方已经建立起NAND新产品联合开发机制，普冉借助这一合作模式，正逐步积累产品工程化经验，并持续完成对SHM核心技术与能力体系的吸收整合。

更值得市场关注的是供应链协同效应——普冉正在推动SHM导入境内晶圆制造与封装测试资源，目前已与多家知名半导体厂商展开接洽，以降低对单一供应商的依赖风险。这对于提升供应链安全、增强长期交付稳定性，具有非常现实的意义。

从技术能力升级的角度看，这次并购帮助普冉完成了从“芯片设计”向“芯片设计+系统级工程实现”的能力闭环构建。这也正是其“存储X”战略更真实、更具含金量的体现。

研发投入

2026年上半年，普冉股份研发费用达到2.26亿元，同比增长53.01%。研发团队规模为345人，占公司总人数的55.91%；其中本科及以上学历人员占比超过96%。研发投入增长主要来自人员薪酬提升，以及IP和测试设备折旧摊销增加，这说明公司正持续加大对重资产研发平台和高端技术人才的投入力度。此外，各期股权激励计划覆盖在职员工的80%以上，进一步强化了团队稳定性与创新驱动力。

小结

在我看来，普冉股份这份半年报最值得关注的，并不只是利润同比增长近19倍这一醒目的财务数据，更重要的是其所展现出的一条清晰技术演进路径：一家半导体公司正从单一“芯片设计”能力，逐步迈向“系统级工程实现”能力。双工艺平台的持续迭代、并购后工程化能力的深度整合、以及对研发人才和平台建设的大力度投入，才是支撑业绩增长和毛利率提升的真正底层基础。在全球存储芯片竞争日益激烈、行业巨头林立的背景下，中国半导体企业能否依靠技术深度而非单纯价格竞争实现突破？普冉股份无疑提供了一个值得持续观察的样本。